Supermicro X11DDW-L max. 3TB M.2 2xGbE WIO IPMI

Artikelnummer: MBD-X11DDW-L-B

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KEY FEATURES 

  • Dual Socket LGA-3647 (Socket P)
  • Supports Intel Xeon Scalable + 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors  
  • CPU TDP support up to 205W 
  • Intel C621 chipset
  • Up to 3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz / 12x DIMM slots
  • Up to 2TB Intel Optane DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only) 
  • 1x PCI-E 3.0 x32 Left Riser Slot / 1x PCI-E 3.0 x16 Right Riser Slot / 1x PCI-E 3.0 x16 for Add-On-Module 
  • 2x GbE LAN with C621
  • 14x SATA3 (6Gbps) via C621 - RAID 0, 1, 5, 10
  • 1x VGA / 1x TPM header / 6x USB 3.0 (4x rear, 2x header)
  • M.2 Interface: 1x PCI-E 3.0 x4
  • Form Factor: 2242, 2260, 2280, 22110 / Key: M-Key   

Mainboard Formfactor: WIO
M.2 | U.2 Ports: 1x M.2 Slot
CPU Socket: Dual Socket (DP)
LAN-Ports: 2 x GbE RJ-45
RAM Expansion (max.): > 2TB
Features: w/ IPMI integrated

Supermicro MBD-X11DDW-L-B product brief EN

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